散热
- 液冷系统,满足大型液冷数据中心PUE(不高于1.3)要求
- 30℃环温下,满负载运行,CPU峰值低于55℃,GPU峰值低于72℃
- 液冷系统占比85-90%,风冷系统占比10-15%
GO448-X4不仅可支持2颗350W CPU,还可支持4-8片液冷GPU,提供超高异构计算能力,同时可支持12块3.5/2.5”SATA/SAS热插拔硬盘(可扩展4xU.2)+2块NVMe M.2,满足数据中心高算力、高性能存储需求。
GO448-X4支持单机,多柜使用模式。
单机:搭配风-液CDU,单机使用
多柜:搭配液-液CDU,适用于液冷机房,满足液冷数据中心建设。
GO448-X4采用开放式液冷设计,冷板式方案,整机提供进出水口,搭配CDU、液冷机柜,分液单元,满足液冷数据中心建设需求,配合一次侧基础设施建设,构建液冷数据中心,PUE降低至1.2,不仅符合国家政策要求,还可每年节省电费。
图片 |
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模式 |
模式1:单机液冷模式 |
模式2:数据中心级液冷模式 |
内容 |
- 不改造现有风冷机房,部署运维难度低 - 风-液CDU灵活、简单,适应多种机房环境 GO448-X4可搭配风-液CDU使用,可直接在风冷机房环境内部署,无需 进行机房改造,性价比高、交期短、部署快,即插即用,产品组合形态: 1*GO448-X4+1*风-液CDU。 |
- 30-1200kw热负荷的液-液CDU,强制冷力 - 大幅降低机房PUE,满足国家政策要求 - 工业级CDU,具备高稳定性、强扩展性 数据中心的新建需要满足PUE<1.3的国家政策,超集信息整柜 GO448-X4+ 液-液CDU的方案,可实现PUE<1.2,不仅符合国家政策, 而且每年可以节省大量电费,助力绿色节能的数据中心建设。 |
模式 |
1 |
2 |
换热单元 |
风-液CDU |
液-液CDU |
服务器数量 |
1台GO448-X4 |
无限制 |
环境要求 |
风冷环境 |
液冷环境 |
建设周期 |
普通 |
较长 |
初期成本投入 |
中 |
高(有持续回报) |
运维难度 |
低 |
中 |
PUE影响 |
无法明显降低PUE |
大幅降低机房PUE,满足政策要求 |
噪音值 |
>60dB |
<60dB |