凭借在液冷计算领域丰富的产品研发经验和专业技术积累，超集信息相继推出了从边缘端、工作站、机架式服务器到数据中心集群的全栈液冷计算解决方案。

为满足更多领域行业用户对多GPU液冷工作站解决方案的需求，超集信息于12月30日举办了"液冷突破 算力重塑 超集信息高性能液冷计算新品发布会"，并正式发布7卡全液冷工作站——ServMAX® TL73-H3，旨在帮助各行各业用户实现稳定、高效、可靠、经济的算力升级，以助力我国算力基础设施建设及数字经济产业发展。

ServMAX® TL73-H3

TL73-H3在延续以往"黑金"配色、"雪花"造型、喷砂+阳极氧化工艺的基础之上，对整体结构和空间进行了相应升级，不仅实现了7片全液冷GPU搭载，机箱的稳定性、散热风道以及维护便捷度更是大大提升。

算力升级

实现单工作站内7片全液冷GPU搭载是TL73-H3的核心优势，也是最大技术难点所在。通过对水路循环以及关键部件的调优，整机相较TL40-X3实现了75%的性能增长，并且整机可在30℃环温下的稳定运行，带来极佳使用体验。

组件稳定

TL73-H3在产品设计上，除了独立设计的分液器与单宽GPU冷板，其余的液冷套件均复用TL系列工作站的液冷套件。TL系列液冷套件的售后仅有4%的占比，极具稳定性。

运维便捷

机箱正面具备液位监控、温控系统，用户可实时观察液体存量、机内温度、风扇转速等情况，顶部配备快速补液孔位，无需关闭机器，即可实现液体的快速补充。

温度稳定

在1颗270W的75F3+7片350W的NVIDIA A6000配置下，整机功耗已近3000W，而CPU温度低于76℃，GPU温度低于75℃。

降噪静音

经过研发与测试，TL73-H3整机最高噪音仅52.4分贝（传统风冷四卡工作站最大噪音值可达65.2分贝），表现十分优秀。

同时，考虑到7 GPU组建下传统串联水道的温升，会导致串联系统首末端温差达到10℃以上，致使后端芯片无法实现有效散热的问题，我们采用了开创性的Z型并联水路设计。